La société néerlandaise de semi-conducteurs NXP s’est associée à Vanguard International Semiconductor (VIS), soutenue par TSMC, pour construire une usine de fabrication de puces de 7,8 milliards de dollars (7,2 milliards d’euros) à Singapour.
La nouvelle usine produira des plaquettes de silicium de 300 mm pour des puces de 130 à 40 nanomètres, qui alimentent des applications dans les marchés industriels, automobiles, grand public et mobiles.
Ces puces sont moins avancées que celles fabriquées par TSMC elle-même à Taïwan. Cependant, la capacité de plaquettes de 300 mm marque une première pour VIS, qui fabrique actuellement des plaquettes de 200 mm dans son usine existante à Singapour. La plus grande taille des plaquettes de 300 mm permet la production d’un plus grand nombre de puces.
La construction de l’usine commencera au second semestre 2024, avec une production initiale prévue pour 2027. Les deux sociétés prévoient une production de 55 000 plaquettes par mois en 2029.
Dans le cadre de la coentreprise, VIS injectera 2,4 milliards de dollars (2,2 milliards d’euros) pour une participation de 60 %. NXP détiendra une participation de 40 %, soutenant le projet avec 1,6 milliard de dollars (1,5 milliard d’euros). Le financement restant proviendra de tiers non spécifiés.
La résilience géographique est essentielle pour garantir des chaînes d’approvisionnement diversifiées, surtout dans un contexte géopolitique de plus en plus instable.
Les tensions entre les États-Unis et la Chine, ainsi que les craintes d’une éventuelle invasion chinoise de Taïwan, ont suscité des inquiétudes quant à la concentration de la production mondiale de puces dans quelques pays seulement.
Taïwan en fait partie, produisant environ 90 % des puces les plus avancées au monde. De son côté, la Chine domine le marché des semi-conducteurs de bas